iPhone 12基带最终确认:这下终于放心了

iPhone 12基带最终确认:这下终于放心了

iPhone 12发布之后,有不少消息源都信誓旦旦的表示苹果率先用上了高通骁龙X60 5G基带,这是一款基于5nm工艺的基带芯片,规格相比现有的骁龙X55来讲要更强大。

但遗憾的是,通过最终拆解,多个消息源都证实iPhone 12采用的是高通骁龙X55基带,也就是一众骁龙865旗舰手机同款的基带芯片。

我们姑且不论苹果的5G天线设计能力如何,至少从5G基带硬件基础上来看,苹果已经追上了Android旗舰机的步伐。

最终比较考验苹果的还是天线设计方面的能力,水准如何只能交给市场来检验了。

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